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次毫米微型轉向鏡
解鎖邊射型雷射 (EEL) 的 SMD 自動化封裝潛力
應用領域 :
低能量雷射治療 ( LLLT )
關鍵技術：
90° 光路轉向
核心優勢：
導入 SMD 自動化
問題的根源 :
微型化的困境
性能卓越的邊射型雷射 (EEL)，長期被侷限在體積龐大、成本高昂的 TO-Can 封裝中。這種落後的製程不僅無法與現代 SMT 自動化產線相容，其 15mm 的高度更限制了產品的設計想像力，阻礙了 EEL 進入大規模、成本敏感的消費性市場。
核心設計思維：我們的三層考量
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第一層：選擇正確的「基材」— 矽 (Silicon)
摒棄導熱性差的石英，我們選擇半導體核心材料「矽」。矽的優異導熱性緩解雷射光源的散熱問題。更重要的是，
矽與反射鏡鍍層有更強的介面附著性，杜絕石英玻璃轉向鏡鍍層剝離的問題。
第二層：為「自動化生產」而設計 (DFM)
我們精心設計了元件的幾何中心，使其能完美匹配自動化取放設備 (Pick-and-Place) 的吸嘴，顯著提升貼裝穩定性與產能 (UPH)。
第三層：預見「材料交互作用」— 抗爬膠設計
固晶膠容易沿著傳統石英鏡邊緣上爬，容易汙染反射面。
我們特殊的邊角設計，解決了這一項令工程師頭疼的異常。
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