傳統邊射型雷射封裝型式為 TO 型式封裝，始於 1980 年代，開發至今，由於邊射型雷射(EEL) 側面發光的特性，使得封裝製程一直維持此種尺寸大、生產繁複、材料成本不意下降的封裝形式。
應用於產品上，除了仰賴人工插件作業以外，應用產品尺寸也受限於 TO 封裝高度。
比如頭盔式的雷射生髮帽，
上圖取自網路，非本公司產品
現在，新型態的邊射型雷射 - SMD Type 透過微型轉向鏡反射技術，實現了 SMD LD ( 或稱為 SMD EEL ) 的尺寸大幅縮小為原有 TO 封裝體高度 10% 之新品類封裝品。
由於 SMD 可大幅縮小封裝尺寸，更重要的是，新品種的 SMD LD 使得雷射影用產品得以自動化生產，廠家也得以設計更多穿戴式應用產品。
前述頭盔式生髮帽的應用，得以實現將SMD LD 設計成軟性帽子形式，如下圖，
上圖取自網路，非本公司產品
新品種 SMD LD ，將可協助各類雷射應用廠商，落實輕薄短小之雷射產品設計需求。