邊射型雷射光束與晶粒固晶面平行，為了讓雷射光束透射出透光玻片，須在此封裝空間內設立一中柱，邊射型雷射晶粒固晶在中柱垂直面，雷射光束即可對正透光玻片, 此即是目前主流的雷射 TO 封裝。
▲上圖左邊是為面射型雷射二極體晶粒，右邊是為邊射型雷射二極體晶粒
資料來源：http://article.sapub.org/10.5923.j.optics.20150505.03.html
TO can中柱完成了邊射型雷射晶粒的轉向，但也造成其它的不便:
1. TO can的結構變得更複雜，除了邊射型雷射二極體，幾乎沒有其它光電元件使用含中柱的TO can。
2. 複雜的TO can結構代表成本難以下降。
3. 封裝工序中，固晶面須是水平面。因此邊射型雷射晶粒固晶在TO中柱上時，須將TO can轉90度，使中柱躺平。固晶設備須有將TO旋轉90度的機構。因此設備成本高昂。
4. 打線也是只能在水平面上作業，因此打線設備須有將中柱躺平，TO旋轉90度的機構，設備成本升高。
5. 中柱躺平，晶粒打上線，金線第二落點也需有一平行第一落點水平面，所以插入一引腳，製造第二落點水平面。因此邊射型雷射的TO can必然是插件式封裝。
面射型雷射二極體，其雷射光束垂直固晶面，出光方向和發光二極體相同，因此不需要中柱結構，甚至可直接套用發光二極體的貼片式封裝和固晶、打線設備。但面射型雷射二極體只能在相當低的功率下(~3mW)維持單模態雷射光束，提高光功率輸出時，雷射光束模態迅速劣化，光學透鏡難以調變光場。另外，面射型雷射二極體尚無法達成670nm~405nm波長。因此兩種型式的雷射二極體有明顯的市場區隔。
面射型雷射二極體的優勢： 可完全相容發光二極體的封裝和設備。
邊射型雷射二極體的優勢： 功率高且維持單模雷射光束。
若能將這兩項優勢整合一起，將引發新的應用發展。
我們提出微型轉向鏡的構想，將邊射雷射的光束轉向90度，使最終的出光方向垂直固晶面，就像面射型雷射晶粒和發光二極體一樣。此微型轉向鏡的尺寸須能放入貼片式封裝體內。如此邊射雷射二極體除了原來的優式，也可以沿用發光二極體的封裝結構和設備，
▲ 微型轉向鏡改變邊射型雷射出光方向，可沿用貼片式封裝(SMD)，或是chip on board封裝。
進一步可借鑑chip on board ( COB ) 封裝，讓雷射二極體直接固晶在熱沉/電路板上，省略封裝體的熱阻抗，讓熱功秏直接導引至熱沉或電路板，提升散熱能力。
邊射型雷射二極體因晶粒結構的因素，幾十年來封裝型式難以變化。微型轉向鏡可以引發新的雷射二極體封裝模式，創造不同的應用方式。本產品推廣訴求點：
1.、將邊射型雷射的出光方向轉成面射，即可沿用發光二極體的封裝體和設備。簡化雷射晶粒的封裝工序和降低設備成本。
2.、將TO can轉型成SMD，實現微型化。
3、在虛擬實境及穿載裝置、實時監測的科技浪潮下，微型化是必然的趨勢。微型轉向鏡正是改變邊射型雷射二極體封裝，進軍此應用市場的助力。
