关键光学
90° 光路转向
贴装工艺
SMT 自动化
微型化成果
板上约 5 mm → 约 1 mm
THE BOTTLENECK
问题的根源：微型化的困境
边发射激光器（EEL）性能优异，却长期依赖体积较大、人工插件的 TO-CAN 封装。装到板上后罐体仍高出板面约 5 mm，加上手工操作，使它难以衔接现代 SMT 产线，也限制薄型化产品的设计空间。
微型转向镜把水平出光改为垂直出光，让模块高度降至约 1 mm，并使贴装速度可较人工插件提升 5 倍。
DESIGN FOR MANUFACTURING
三层设计，从光学元件走向可靠量产
01 · SILICON
硅基板选择
转向镜会吸收部分激光能量并产生热。硅的导热表现优于石英，可减少镜体与反射面附近的热能累积，降低反射膜脱落风险；EEL 本体仍由金属或陶瓷 SMD 支架散热。
02 · DFM
为自动化拾放而设计
几何中心与拾取平台为 Pick-and-Place 吸嘴配置，改善贴装稳定性，让精密光学元件能进入高产能自动化流程。
03 · ANTI-WICKING
预防光学面受污染
特殊边角几何阻断固晶胶因毛细作用沿边缘上爬，降低反射面污染与光学效率下降的风险。
NOMINAL GEOMETRY
标称几何
45° 光学设计与标称几何为所有供应品类共通。
左右滑动查看完整图面
公开标称尺寸
- 镜高 H
- 460 µm
- 拾取平台 PW
- 250 µm
- 镜阶 s
- 160 µm
- 镜宽 W
- 250 µm
以上为公开标称尺寸。实际公差带与镜面洁净度标准依对位裕度与应用需求分级，于工程评估阶段确认。
FAQ
常见技术问题
01次毫米微型转向镜是什么？
这是一种硅基 45° 精密光学元件，可将边发射激光器（EEL）的水平光路转向 90°，实现垂直出光，让封装改为 SMD 或 COB 形式并衔接自动化组装。
02尺寸公差与镜面洁净度如何确认？
45° 光学设计与标称几何为所有供应品类共通；实际公差带与镜面洁净度标准依对位裕度与应用需求分级，于工程评估阶段确认。
03为什么选择硅而不是石英作为基材？
转向镜会吸收未被反射的部分激光能量并产生热；硅的导热表现优于石英，可减少镜体与反射面附近的热能累积，并能衔接成熟的半导体加工与量产能力。EEL 本体仍需由金属或陶瓷 SMD 支架提供散热路径。
04抗爬胶设计解决什么问题？
固晶胶可能因毛细作用沿元件边缘爬升并污染反射面。特殊边角几何可阻断胶体爬行路径，降低光学面受污染而造成效率下降或失效的风险。
05适用于哪些应用，如何申请样品？
适用于 LLLT 低强度激光治疗、LiDAR、3D 传感及高速光通信等需要 EEL 垂直出光的场景。请通过联系页提供激光高度、出光距离、波长与封装条件，工程团队会协助评估镜面材质与样品需求。