關鍵光學
90° 光路轉向
貼裝製程
SMT 自動化
微型化成果
板上約 5 mm → 約 1 mm
THE BOTTLENECK
問題的根源：微型化的困境
邊射型雷射（EEL）性能優異，卻長期依賴體積較大、人工插件的 TO-CAN 封裝。裝到板上後罐體仍高出板面約 5 mm，加上手工作業，使它難以銜接現代 SMT 產線，也限制薄型化產品的設計空間。
微型轉向鏡把水平出光改為垂直出光，讓模組高度降至約 1 mm，並使貼裝速度可較人工插件提升 5 倍。
DESIGN FOR MANUFACTURING
三層設計，從光學元件走向可靠量產
01 · SILICON
矽基板選擇
轉向鏡會吸收部分雷射能量並產生熱。矽的導熱表現優於石英，可減少鏡體與反射面附近的熱能累積，降低反射膜脫落風險；EEL 本體仍由金屬或陶瓷 SMD 支架散熱。
02 · DFM
為自動化取放而設計
幾何中心與拾取平台為 Pick-and-Place 吸嘴配置，改善貼裝穩定性，讓精密光學元件能進入高產能自動化流程。
03 · ANTI-WICKING
預防光學面受汙染
特殊邊角幾何阻斷固晶膠因毛細作用沿邊緣上爬，降低反射面汙染與光學效率下降的風險。
NOMINAL GEOMETRY
標稱幾何
45° 光學設計與標稱幾何為所有供應品項共通。
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公開標稱尺寸
- 鏡高 H
- 460 µm
- 拾晶平台 PW
- 250 µm
- 鏡階 s
- 160 µm
- 鏡寬 W
- 250 µm
以上為公開標稱尺寸。實際公差帶與鏡面潔淨度標準依對位餘裕與應用需求分級，於工程評估階段確認。
FAQ
常見技術問題
01次毫米微型轉向鏡是什麼？
這是一種矽基 45° 精密光學元件，可將邊射型雷射（EEL）的水平光路轉向 90°，實現垂直出光，讓封裝改為 SMD 或 COB 形式並銜接自動化組裝。
02尺寸公差與鏡面潔淨度如何確認？
45° 光學設計與標稱幾何為所有供應品項共通；實際公差帶與鏡面潔淨度標準依對位餘裕與應用需求分級，於工程評估階段確認。
03為什麼選擇矽而不是石英作為基材？
轉向鏡會吸收未被反射的部分雷射能量並產生熱；矽的導熱表現優於石英，可減少鏡體與反射面附近的熱能累積，並能銜接成熟的半導體加工與量產能力。EEL 本體仍需由金屬或陶瓷 SMD 支架提供散熱路徑。
04抗爬膠設計解決什麼問題？
固晶膠可能因毛細作用沿元件邊緣爬升並汙染反射面。特殊邊角幾何可阻斷膠體爬行路徑，降低光學面受汙染而造成效率下降或失效的風險。
05適用於哪些應用，如何申請樣品？
適用於 LLLT 低能量雷射治療、LiDAR、3D 感測及高速光通訊等需要 EEL 垂直出光的場景。請透過聯絡頁提供雷射高度、出光距離、波長與封裝條件，工程團隊會協助評估鏡面材質與樣品需求。