LiDAR／3D 感測
涵蓋使用 EEL 的 LiDAR 與 3D 感測光源封裝，以及對應的轉向鏡整合評估。
MICRO-OPTICAL COMPONENTS
微型光學元件總覽
自有產品・全球洽詢當邊射型雷射（EEL）的水平光路限制模組高度與組裝方式時，點量以 45° 次毫米微型轉向鏡改變出光方向，銜接低剖面 SMD／COB 封裝與自動化需求。
這條產品線聚焦雷射、鏡面、封裝幾何與量產設備之間的接口，適用於 LiDAR／3D 感測、醫療雷射與高速光通訊封裝。目前可評估的核心產品是 45° 次毫米微型轉向鏡；矽光子封裝整合仍在開發階段。
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APPLICATION CONTEXTS
可評估的應用領域
點量目前聚焦三類 EEL 微型光學封裝領域。實際適配仍需依雷射、光路、封裝與組裝條件逐案驗證。
醫療雷射
涵蓋醫療雷射模組的 EEL 光路轉向、陣列配置與微型封裝評估。
高速光通訊
涵蓋高速光通訊元件的 EEL 光路轉向、SMD 封裝與自動取放整合評估。
SELECTION INPUTS
選型先對齊四類條件
產品型號不是唯一答案。先把光源、幾何、製程與驗收方式說清楚，才能判斷現有鏡面是否適用，以及樣品階段需要驗證什麼。
- 光源條件
- 波長、快慢軸發散角、偏振與發光面特性。
- 封裝幾何
- 雷射高度、出光距離、可用空間與目標光路。
- 組裝方式
- SMD／COB 封裝形式、取放方式、固晶材料與設備限制。
- 驗收條件
- 收光、外觀、可靠度與量產一致性的量測方法。
IN DEVELOPMENT
矽光子封裝整合
針對 EEL、微型反射元件與光學耦合的整合需求，點量正評估可量產的矽光子封裝方案。此項目目前為開發中能力，不作為既成標準產品承諾。
若您有明確波長、光路、封裝空間與產量條件，可聯絡工程團隊討論共同開發的驗證邊界與時程。
提出合作需求FAQ
微型光學元件常見問題
01微型光學元件主要解決什麼封裝問題？
當邊射型雷射的水平出光方向不符合模組光路，且封裝高度或自動化組裝受到限制時，可用微型反射元件在短距離內改變光路，讓雷射、鏡面與封裝結構形成可評估的整合方案。
02什麼情況適合評估次毫米微型轉向鏡？
需要把 EEL 光路轉向 90°、縮短封裝高度，或採用 SMD／COB 封裝形式時，可評估 45° 次毫米微型轉向鏡。是否適用仍取決於波長、發散角、雷射高度、出光距離及可用空間。
03金鏡與鋁鏡應如何選擇？
鏡面材質需依雷射波長、偏振與封裝環境選擇，不能只比較單一反射率。可先用收光模擬器比較材質與幾何條件，再由工程評估確認封裝餘裕。
04提出評估需求時要準備哪些資料？
請提供雷射波長、快慢軸發散角、封裝尺寸、雷射高度、出光距離、預定組裝方式及驗收條件。資料越完整，越能判斷現有產品是否適用，以及需要驗證哪些風險。
05矽光子封裝整合目前可以直接採購嗎？
目前列為開發中能力，不是既成標準產品。若已有明確光路、封裝空間、產量與驗收條件，可先討論共同開發範圍、驗證邊界與時程。