案例解析：被動元件專用膠材
從微型電感到 EMI 遮蔽：解決被動元件廠最棘手的製程膠材難題
應用領域：被動元件製造
關鍵技術：高粉體含量配方
核心優勢：耐 250°C Reflow
客戶的挑戰
被動元件持續微型化，膠材卻必須同時扛起多重極限挑戰：微型電感需要 90% 磁粉含量來維持感值；回流焊 250°C 峰值溫度讓多數膠材脫層失效；EMI 遮蔽黏合既要結構強度、又要導電連續性。一條產線上，往往需要十幾種功能各異的配方。
LITUP 的配方
高粉體 UV 膠讓電感在極小體積下維持高感值；耐 Reflow 黏著劑通過三次 260°C 峰值考驗不失效；EMI 遮蔽膠提供結構固定與導電接地雙重選擇。
技術核心：我們如何做到的？
高粉體下的流變控制
90% 磁粉含量的膠材，最大挑戰不是「混進去」，而是「混均勻且能加工」。我們透過粒徑配比（Particle Size Distribution）與觸變性（Thixotropy）調控，確保高粉體膠材仍可穩定點膠或沾膠作業，不沉降、不堵嘴。
Dual-Cure 固化策略
在 90% 粉體遮蔽下，UV 光穿透深度極為有限。我們的 UV + 熱雙重固化設計，讓 UV 負責「秒級定位」，熱固化負責「深層交聯」，兼顧產線節拍與最終可靠度。
耐 Reflow 的分子設計
260°C 峰 值溫度下的 30 秒，足以讓多數有機膠材失效。我們從交聯密度、吸濕控制、CTE 匹配三個維度同步設計，確保膠材在三次 Reflow 後仍無脫層、無裂化、無強度衰退。
常見技術問題
01
Q: 為什麼微型電感需要「高粉體含量膠材」?
A：電感感值與磁路有效磁導率直接相關。膠材中的磁粉含量越高，等效磁導率越大，感值越高——這讓元件在更小的體積下達到相同或更高的電感值。
02
Q：90% 粉體含量的膠材如何實現 UV 固化？
A：純 UV 固化在高粉體下幾乎不可能完成深層交聯。我們採用 Dual-Cure（UV + 熱）策略，UV 負責表面定位，熱固化完成深層固化，兩階段互補。
03
Q：250°C Reflow 後，膠材最常見的失效模式是什麼？
A：三種機制同時發生：吸濕後氣化導致爆米花裂紋（Popcorn Cracking）、CTE 不匹配造成界面脫層、以及製程殘留物抑制固化。必須從配方端同時解決。
04
Q：能相容客戶現有塗佈製程嗎？
A：可以。配方流變特性經過調控，完全匹配壓噴等薄膜製程，客戶無需更動產線即可導入。
05
Q：EMI 遮蔽黏合一定要用導電膠嗎？
A：不一定。若屏蔽效能主要由金屬蓋體提供、接地靠焊點完成，結構膠即可。但若需要膠材本身提供接地連續性（Ground Continuity），就必須使用導電膠。